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江蘇化工網 行業資訊 行業動態 旭化成將“斷供”?這一高端化工新材料“告急”
旭化成將“斷供”?這一高端化工新材料“告急”
  發布日期:2025-05-26

近日,日本旭化成向部分客戶發出供應調整通知,擬收緊其PIMEL系列感光材料供應,此次供應限制主要系AI算力需求快速增長,導致該公司產能無法及時匹配市場需求所致。市場更有最新消息稱公司將斷供其液態感光性聚酰亞胺(PSPI)材料(商品名PIMEL)。PSPI是一種具有光敏性和耐熱性雙重功能的聚酰亞胺溶液,屬于高端聚酰亞胺,是一種在高分子鏈上兼有亞胺環以及光敏基因的有機材料,在暴露于光或紫外線時會硬化并聚合。旭化成的PIMEL在半導體封裝領域主要應用于元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層,在晶圓級封裝(WLP)工藝中,晶圓表面鈍化層和RDL重布線層介質制造需依賴光敏絕緣材料,由于PSPI的獨特優勢在于兼具光敏特性與絕緣性能,可顯著簡化2P2M、4P4M等多層布線工藝流程。此外還用作可用作飛機隔熱材料及絕緣材料,以及OLED顯示用光刻膠,有效減小OLED顯示器件的色差并提升其層間絕緣性等。目前全球PSPI主流供應商為旭化成、東麗、HD microsystems、富士膠片、日本合成橡膠(JSR)等主導,其中,旭化成是全球 PSPI 龍頭,其產品被臺積電、三星、盛合晶微等頭部企業廣泛應用于先進封裝產線。

例如,臺積電的 CoWoS封裝技術高度依賴 PSPI 作為 RDL(重布線)絕緣層,單晶圓價值量從普通封裝的 50-100 元躍升至 500 元以上。依據中國電子材料行業協會(CEMIA)的統計數據,2023 年中國半導體晶圓制造用PSPI光刻膠市場為7.97億元,封裝用PSPI光刻膠市場為3.96億元,隨著AI算力芯片需求激增及先進封裝技術(如2.5D/3D封裝)的快速發展,PSPI材料市場有望保持持續增長態勢。國內企業通過自主研發及并購整合,顯示面板用PSPI在國內已經實現了量產,但是半導體封裝用PSPI產品大多仍處于研發和驗證階段,技術難點在邊緣光刻中表現出的清晰度,能否滿足市場要求是關鍵,極少數企業在送樣或者部分產品通過頭部客戶認證并實現供貨。國內主要企業包括波米科技、艾森股份、八億空間、鼎龍股份、萬潤股份等,積極布局有強力新材、廣信材料、國風新材、奧來德、利安隆,新晉企業還有明士新材、東陽華芯、邃鑄科技等。其中,波米科技是最早實現量產的企業,PSPI產品深度綁定華為海思,產能500噸。2024 年,公司獲得承擔國家重點研發計劃項目 “2.5D/3D 封裝技術用光敏聚酰亞胺材料關鍵技術研發及應用”,研發成果將應用于AI芯片領域。2025年4月,陽谷華泰公告擬通過發行股份及支付現金的方式購買波米科技100%股權,交易對價14.43億元。(波米科技2024年末凈資產1.01億元,2024年1-9月營收2269萬元,虧損718萬元,但扣除股權激勵費用后實現盈利)。艾森股份2024年開始出貨PSPI,并正積極布局負性PSPI、低溫交聯型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料。

去年11月,公司宣布正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單,這是正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單。另外負性PSPI已在國內某頭部封測廠進行客戶片驗證。特別地,低溫固化PSPI通過引入可光交聯聚酰胺酯(pc-PAE)樹脂和咪唑(IMZ)催化劑,可將固化溫度大幅降至230℃以下,公司規劃500噸/年,適配2.5D/3D封裝。鼎龍股份,具有200噸/年顯示面板用PSPI,另外仙桃產業園1000噸PSPI產線投產,PFAS Free PSPI、BPDL產品已完成性能優化、實驗線驗證階段,并送樣國內主流面板廠客戶G6代線驗證。萬潤股份,OLED用光敏聚酰亞胺(PSPI)已經在下游面板廠實現供應。去年10月,公司宣布將與京東方材料、德邦科技、業達經發共同出資設立煙臺京東方材料科技有限公司。八億時空表示其聚酰亞胺(PSPI) 在客戶端驗證順利。近日,公司子公司浙江時光新能源有限公司項目環評文件的公示,涉及年產50噸高端光刻膠樹脂(PHS),200噸光敏聚酰亞胺(PSPI)的生產能力。國風新材,表示正在研光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠產品。近日,公司電子級聚酰亞胺膜材料項目中的化法電子級聚酰亞胺薄膜生產線成功投料試車,年產能將達到1600噸。

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