5月15日，上海芯元電子材料有限公司成立，法定代表人為孫啟明，注冊資本10億人民幣，經營范圍為電子專用材料銷售。
從股權結構來看，該企業由中石化旗下中石化(上海)石油化工研究院有限公司、中國石化上海高橋石油化工有限公司共同持股。
關鍵先進材料
電子材料是用于制造電子器件、集成電路（IC）、光電子設備、其他電子系統的關鍵功能材料，其性能直接影響電子產品的功能和效率，在半導體、顯示技術、通信、能源存儲與轉換等領域具有廣泛應用。
目前，以中石化為代表的化工企業主要布局的電子材料主要集中于集成電路材料和顯性材料，包括：電子特氣-用于半導體、顯示面板、太陽能電池等制造過程，如NF3、WF6、C4F6等；光刻膠-用于光刻工藝，將微細圖形從掩模版轉移到基片上，如紫外寬譜光刻膠、g線光刻膠、i線光刻膠等；濕電子化學品-用于集成電路、光伏面板、顯示面板制造，如HF、H2SO4、H3PO4等；LCD材料-包括液晶材料、基板材料、偏光片等；OLED材料：包括發光材料、基礎材料，如紅、綠、藍3種基色的發光材料。
據中國石化資本披露，該機構近年來陸續投資了一批相關企業包括：
專業從事電子級特種氣體、濕電子化學品、水處理藥劑的研發、生產、銷售和運輸的專精特新企業——西安吉利電子新材料股份有限公司，該公司以打破“卡脖子”技術為突破口，致力成為電子行業戰略新材料領導者。
專注于光刻膠及其配套試劑研發、生產及銷售等業務的高新技術企業瑞紅(蘇州)電子化學品股份有限公司，該企業產品主要包括半導體光刻膠、顯示面板光刻膠等，其中半導體光刻膠包括紫外寬譜光刻膠、g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠等，顯示面板光刻膠包括觸摸屏光刻膠、TFT-LCD光刻膠等。
另外，中石化也參與多種覆蓋電子材料領域的高性能材料的研發，包括：
新型三維電負性材料的研究，包括Ba3N, LiBa3N, NaBa3N, 和Na5Ba3N等。這類材料具有高電子遷移率和低功作函數的特點，適用于電子設備及高性能催化劑的開發。
AIE聚合物改性納米材料在未來信息存儲技術中的潛在應用價值：通過將聚集誘導發光(AIE)材料接枝到還原氧化石墨烯上來提高其溶解度，并將其應用于信息存儲設備中作為活性層材料。
國內布局情況
我國關鍵電子材料產業基本形成了從基礎研究到產業應用的完整產業鏈，在半導體材料等重點方向取得了顯著成就。但不可忽視的是，我國關鍵電子材料的整體發展與國際領先水平相比仍存在一定的差距。
￡ 光刻膠
隨著國內晶圓廠擴產及高端制程占比的提升，國內光刻膠市場規模也將迎來快速增長。預計2025年，我國半導體光刻膠市場規模將達到44億元。
我國政府先后發布《新材料關鍵技術產業化實施方案》、《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等相關政策，推動國產光刻膠加速突破。
此外，2024年5月，國家大基金三期成立，人工智能芯片、先進半導體設備（光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）將有望成為重點投資對象。詳情請點擊：3440億！國家隊又出手！這一新材料領域將再獲利好
目前，我國在G線、I線和KrF光刻膠方面已經實現了一定程度上的國產替代。中端光刻膠方面，KrF光刻膠的國產化率正在快速提升。
￡ 電子特氣
現階段，國內各企業具有各自的核心產品品類，代表企業如：昊華科技（三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢）、中船特氣（三氟化氮、六氟化鎢）、南大光電（磷烷、砷烷）、雅克科技（氟碳類氣體、三氟化氮）、華特氣體（六氟乙烷、光刻氣）、金宏氣體（超純氨、高純氧化亞氮）等。
據中國工業氣體工業協會統計，我國僅能生產約20%的集成電路生產用電子特氣品種，其余均依賴進口。
￡ 半導體封裝材料
AI芯片、高算力服務器推動半導體封裝材料升級，這使得關鍵新材料如聚酰亞胺（PI）備受關注，這種材料具有極寬的溫度適用范圍，在-269°的液態氦中仍不脆裂，熱分解溫度一般超過500°，部分體系可達600°以上，是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。
目前，國內外已經能夠實現上千種結構的聚酰亞胺合成，如果單純從其使用性能考慮，許多聚酰亞胺都有著匹配的應用領域與豐富的使用場景。比如最早商業化的產品PI膜就是封裝基板（COF）等核心原料。
截至2023年底，全球范圍內，PI膜的生產主要集中在杜邦（2.1萬噸/年，產品類型包含薄膜、樹脂、塑料）、SABIC（2萬噸/年，產品類型包含薄膜、樹脂）、韓國PIAM（0.6萬噸/年，產品類型主要為薄膜）、宇部興產（0.5萬噸/年，產品類型包含薄膜、漿料）、日本鐘淵化學（0.35萬噸/年，產品類型主要為薄膜）等少數幾家公司。
目前，國內在電工級PI膜領域已實現工業化量產，代表企業有中科玖源、深圳瑞華泰、時代新材等等，而我們在高端電子級PI膜領域依然處于被“卡脖子”的領域。
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