1月30日，騰輝電子（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“騰輝電子”）宣布，其VT-901聚酰亞胺（PI）材料已獨(dú)家通過歐洲航天局（ESA）的認(rèn)證，可用于比利時(shí)ACB集團(tuán)（PCB制造商）制造高密度互連印刷電路板（HDI）。這也使得ACB成為了目前唯一的能夠在ESA合格領(lǐng)域內(nèi)提供HDI技術(shù)的印刷線路板（PCB）制造商。
騰輝電子的VT-901PI材料符合ESA標(biāo)準(zhǔn)，適用于ACB的HDI板制造流程的嚴(yán)格要求，其高耐熱溫度Td為395℃，高Tg為250℃，低軸CTE為50，符合用于航天材料的IPC4101E附錄A檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，同樣的專業(yè)設(shè)備也用于制造層壓板（專為最嚴(yán)苛的航空航天電路板而設(shè)計(jì)）。
● 騰輝電子成立于2000年，是一家全球領(lǐng)先的高品質(zhì)覆銅箔基板和半固化片制造銷售商。其擁有行業(yè)內(nèi)長(zhǎng)三角地區(qū)規(guī)模最大的覆銅板實(shí)驗(yàn)室，建有江蘇省特殊高頻覆銅板及鋁基覆銅板工程技術(shù)研究中心，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCB各種應(yīng)用，且承擔(dān)多項(xiàng)省市科研及科技成果產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
● 2019年，“航空航天印制線路板用高耐熱PI基材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲蘇州市重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目立項(xiàng)并于2022年通過驗(yàn)收；
● 2020年，“航空航天印刷線路板用高可靠PI基材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目立項(xiàng)；
● 2022年，“新能源及功率半導(dǎo)體封裝用高導(dǎo)熱高可靠金屬基板研發(fā)”項(xiàng)目獲蘇州市產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目立項(xiàng)。
● 目前公司已經(jīng)與比亞迪、長(zhǎng)城汽車、陽光電源、上汽華域視覺、得潤(rùn)美達(dá)、空客、特斯拉、奔馳、寶馬、奧迪和波音等公司建立合作。
五大應(yīng)用形式
PI是指分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的芳雜環(huán)高分子化合物，家族非常龐大，具備耐高溫、耐低溫、高強(qiáng)度、高模量、耐水解、耐輻射、耐腐蝕、高電絕緣、低介電常數(shù)等優(yōu)異性能，在高分子材料中屬于頂端的存在，被譽(yù)為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一”。
憑借其優(yōu)異性能及出色的加工性能，PI成為了唯一具有廣泛應(yīng)用領(lǐng)域且在每一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都顯示出突出性能的聚合物，可分別以薄膜、纖維、光敏材料、泡沫和復(fù)合材料五大形式應(yīng)用于柔性屏幕、軌道交通、航空航天、防火材料、光刻膠、電子封裝、風(fēng)機(jī)葉片、汽車等多個(gè)領(lǐng)域。
1. PI薄膜
PI薄膜是最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的PI產(chǎn)品，與碳纖維、芳綸纖維一起被稱為我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大關(guān)鍵高分子材料，是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術(shù)等各個(gè)領(lǐng)域。由于其價(jià)格高昂（高達(dá)上百萬每噸）、技術(shù)壁壘高、性能優(yōu)異，又被稱為“黃金薄膜”。
我國(guó)PI薄膜行業(yè)起步較晚，目前國(guó)內(nèi)約有70家PI薄膜生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模多在百噸上下，主要應(yīng)用于低端市場(chǎng)。隨著PI薄膜高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，我國(guó)電子級(jí)以下PI薄膜已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自給自足，國(guó)內(nèi)已具有規(guī)模以上電子級(jí)PI薄膜生產(chǎn)能力的企業(yè)有時(shí)代新材、丹邦科技、瑞華泰以及達(dá)邁科技、達(dá)勝科技等。而電子級(jí)及以上PI 薄膜仍屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，市場(chǎng)仍主要由海外公司瓜分，美國(guó)、日本、韓國(guó)等占據(jù)了全球PI薄膜的70%產(chǎn)能，主要為美國(guó)杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學(xué)、日本宇部興產(chǎn)、韓國(guó)SKC等企業(yè)壟斷，產(chǎn)能集中度較高，規(guī)模多在2000～3000噸/年。
從應(yīng)用端看，全球PI膜的市場(chǎng)已細(xì)分為柔性印刷電路（FPC）、特種制品、壓敏膠帶、發(fā)電機(jī)和電線電纜等領(lǐng)域，柔性印刷電路板已成為全球PI膜市場(chǎng)上最大、增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2030年全球各地區(qū)PI膜的消費(fèi)量將達(dá)到2.9萬噸，2021—2030年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%。
從需求端來看，目前我國(guó)電子級(jí)PI膜與電工級(jí)PI薄膜整體消費(fèi)量基本相當(dāng)，未來隨著電子顯示、FPC和導(dǎo)熱石墨膜等電子級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，電子級(jí)PI膜消費(fèi)量規(guī)模將進(jìn)一步增大，預(yù)計(jì)2030年對(duì)PI膜的總需求量將超過2萬噸，年平均增長(zhǎng)率為8.6%。
隨著我國(guó)相關(guān)研發(fā)及技術(shù)人才的積累，疊加下游重點(diǎn)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移至大陸市場(chǎng)及相關(guān)政策的利好，我國(guó)PI膜發(fā)展將不斷提速，逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代。
2. PI 纖維
PI纖維是一種重要的高性能纖維，是目前使用溫度最高的有機(jī)合成纖維之一，可以在250℃～350℃使用，在耐光性、吸水性、耐熱性等方面與芳綸和聚苯硫醚纖維相比都更為優(yōu)越，高性能PI纖維的強(qiáng)度約為芳綸的兩倍，是目前力學(xué)性能最好的有機(jī)合成纖維之一。
PI纖維的開發(fā)最早由美國(guó)和日本主導(dǎo)，但因?yàn)榉N種原因，在美國(guó)和日本均未見PI纖維的產(chǎn)業(yè)化。
目前，真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)并銷售的耐高溫PI纖維只有德國(guó)贏創(chuàng)的P84?纖維和我國(guó)長(zhǎng)春高琦的軼綸?纖維，產(chǎn)能分別約為1400噸/年和 540 噸/年。
3. PI/聚甲基丙烯酰亞胺泡沫（PMI）泡沫
PI/PMI泡沫材料屬于先進(jìn)功能材料，是最為優(yōu)異的結(jié)構(gòu)泡沫芯材，具備優(yōu)異的隔熱、減震降噪和絕緣性能。
國(guó)外的 PI/PMI 泡沫最早由 NASA 進(jìn)行研究并生產(chǎn)，隨后 Sordal、杜邦、Evonic、InspectFoam等廠商同樣研制出了相應(yīng)出了相應(yīng)的產(chǎn)品，其中 贏創(chuàng)的 Rohacell?系列 PMI 泡沫及 Solimide?系列 PI 泡沫是目前市場(chǎng)上使用最多的兩個(gè)品種。
目前國(guó)內(nèi)的PI泡沫的主要生產(chǎn)企業(yè)有中科院寧波材料所、青島海洋、康達(dá)新材和天晟新材等。其中，中科院寧波材料所已搭建了PI微發(fā)泡粒子中試設(shè)備；青島海洋與康達(dá)新材PI產(chǎn)品性能已走在國(guó)內(nèi)同行前列。
據(jù)估計(jì)，2024年全球PI泡沫使用量將達(dá)到5萬噸以上，市場(chǎng)容量有望達(dá)到20億美元。
4. 基復(fù)合材料
作為新一代的高端輕量化材料，PI復(fù)合材料距今已發(fā)展了三代：
第一代，標(biāo)志性材料PMR-15，使用溫度288C；
第二代，標(biāo)志性材料PMR-川-50，使用溫度371℃；
第三代，標(biāo)志性材料PR-46，使用溫度420°C。
纖維增強(qiáng)復(fù)合材料是鎂鋁合金之后的新一代輕量化材料，以PI作為樹脂基的復(fù)合材料耐高溫和拉伸性能出色，應(yīng)用十分廣泛。PI樹脂基復(fù)合材料具備PI高耐熱性、優(yōu)異的力學(xué)性能、介電性能、耐溶劑性能等特點(diǎn)，是目前使用溫度最高的樹脂基復(fù)合材料。
經(jīng)過近40年的發(fā)展，PI高溫樹脂基復(fù)合材料已經(jīng)發(fā)展出了四代復(fù)合材料，使用溫度不斷得到提升，目前最先進(jìn)的第四代PI樹脂基復(fù)合材料能夠在450°C下長(zhǎng)時(shí)間使用。
目前我國(guó)PI復(fù)合材料應(yīng)用和研發(fā)還在追趕中，中航工業(yè)復(fù)合材料公司等企業(yè)已經(jīng)能夠生產(chǎn)第三代樹脂產(chǎn)品。
另外，隨著碳纖維產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟，碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料需求增長(zhǎng)明顯，PI+碳纖維的組合作為最為優(yōu)異的復(fù)合材料組合之一，在搶占高端市場(chǎng)方面優(yōu)勢(shì)明顯。
5. 光敏PI（PSPI）
PSPI是一類在高分子鏈上兼有亞胺環(huán)以及光敏基因，集優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的機(jī)械性能、化學(xué)和感光性能于一體的有機(jī)材料。PSPI在電子領(lǐng)域主要有光刻膠及電子封裝兩大作用，在PSPI中添加上增感劑、穩(wěn)定劑等就可以得到“PI光刻膠”。
國(guó)內(nèi)PSPI行業(yè)起步較晚，目前在其研發(fā)、生產(chǎn)以及應(yīng)用方面，遠(yuǎn)落后于日本、美國(guó)等國(guó)家，市場(chǎng)需求大多依賴進(jìn)口。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)的PSPI市場(chǎng)主要由美日合資的HDM公司、日本東麗公司掌控，其中日本東麗是全球中正性PSPI產(chǎn)品市場(chǎng)化最成功的企業(yè)之一，國(guó)內(nèi)布局PSPI研發(fā)、生產(chǎn)的本土企業(yè)有瑞華泰、明士新材料、國(guó)風(fēng)塑業(yè)、鼎龍科技等，未來該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間較大。
