11月12日上午，位于開發區的東和半導體設備（南通）有限公司正式開業。東和南通公司是全球最大的半導體封裝設備供應商——日本東和株式會社在中國設立的最大規模投資項目，也是集團在海外設立的首個模具設計生產制造基地、設備制造基地，必將對我市半導體產業發展起到積極的推動作用。
東和半導體設備（南通）有限公司2018年10月投資設立，總投資8000萬美元，注冊資本3000萬美元。項目位于開發區東和路西段，占地面積約55畝，設計年產半導體封裝設備50臺/套，模具200套等。項目于去年4月開工，今年2月建成并投入試運行，是我市重點企業之一，也是通富微電等國內封測巨頭重要設備和模具供應商。目前，該項目引進了國內稀有的先進的表面處理和熱處理工藝設備，填補了中國國內難以實現的模具高品質鍍層的空白。
日本東和株式會社是全球最大的半導體封裝設備供應商，全球市場占有率50%以上，其中中國70%以上。長久以來半導體高精密模具制造都是作為東和的核心技術只在日本本土制造完成。響應以通富、華天、長電等封裝企業的要求，以卓越的國際企業視角批準設立集團海外首個模具設計生產制造基地、設備制造基地，立足國內客戶的需求，為客戶提供現地化服務。同時，開發區優質高效的政府服務和完善的園區配套極大地堅定了東和繼續布局中國區的決心。
受益于中國半導體產業的迅猛發展，東和南通公司目前每月的銷售額達到1000萬元以上，2021年年產值將超億元，比去年同期增長150%以上。今后，企業將加大投資力度，持續推進二期、三期廠房建設。項目完全達產后，將對開發區拉長新一代信息技術產業鏈條、壯大主導產業規模、推動經濟轉型升級，產生積極的推動作用。
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